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自2020年下半年以來，汽車行業(yè)“缺芯”問題日益嚴重。一方面，新能源汽車行業(yè)迅速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)變革對芯片半導體從數(shù)量到質(zhì)量都提出了更高要求；另一方面，由于國內(nèi)長期缺乏核心零部件主導權(quán)，不可控因素使得供應鏈安全問題雪上加霜。

缺“芯”荒正在倒逼國產(chǎn)自主芯片崛起，國內(nèi)許多車企已在積蓄力量，布局車用半導體，不過，想抓住未來2～3年的窗口期，芯片企業(yè)首先要解決車規(guī)級問題。

芯片領域很熱 做車規(guī)級芯片的企業(yè)較少

“隨著汽車智能化的提升，芯片需要縱向和橫向的擴展。現(xiàn)在芯片發(fā)展以縱向為主，提高性能。而要真正達到中央計算的要求，需要橫向功能的拓展，到時越來越多的功能往一顆芯片上集中。”黑芝麻智能科技有限公司CMO楊宇欣表示，這對整個芯片的設計、核心技術的積累提出了更高的要求。同時，他也提到，預計2025年之前，會出現(xiàn)中央計算的核心芯片產(chǎn)品。

當下，無論是車企還是芯片公司，都在快速從域控制器計算芯片向中央計算芯片演進。不過，楊宇欣也指出，算力確實很重要，但其實車規(guī)級更重要�！安还芩懔Χ喔�，性能多好，在跟車企交流的過程中，車企問的第一個問題一定是車規(guī)級。芯片的性能再高，如果不能滿足車規(guī)的話車企就不敢用。這是非�，F(xiàn)實的問題�！彼f。

企查查最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，我國現(xiàn)存芯片相關企業(yè)8.64萬家。2021年前9月，我國新增芯片企業(yè)3.21萬家，同比增長153.39%。整體來看，2021年芯片企業(yè)注冊量仍在不斷增加，單月注冊量為2020年的2倍之多。不過，芯片作為最熱的領域，每年增加幾千、上萬家芯片設計公司中，真正做車規(guī)級芯片的企業(yè)少之又少。

記者了解到，車規(guī)級芯片的設計和消費電子芯片的設計從最開始的開發(fā)流程就有很大的區(qū)別。由于車規(guī)級要求，芯片設計的流程增加，周期也會增加，包括成本也會增加，芯片從第一天開始設計到量產(chǎn)上車大概需要5年的時間。

車規(guī)級芯片上車，不僅需要大量的資金和技術，還需要時間。中汽創(chuàng)智科技有限公司CTO周劍光指出，國產(chǎn)自主芯片上車，未來的2～3年是機遇期。在要求苛刻的條件下，進入芯片領域的企業(yè)，還面臨著需要規(guī)模發(fā)展的困境。畢竟，如果一個產(chǎn)品沒有達到幾十萬量級或者百萬量級很難達到盈虧平衡點。

記者了解到，目前國內(nèi)半導體行業(yè)一直處于“產(chǎn)品不過關，車企不敢用，企業(yè)提升慢，產(chǎn)品仍然不過關”的惡性循環(huán)中，如何開啟良性循環(huán)，讓企業(yè)敢用上國產(chǎn)芯片，進入車企的核心供應鏈，行業(yè)組織正在積極找尋一些解決辦法。

車規(guī)級芯片要做大做強 測試和認證能力是非常重要的一步

據(jù)悉，由于車企和一級供應商對國產(chǎn)芯片還沒有足夠的信心，現(xiàn)在車企用的國產(chǎn)芯片大部分集中在智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)等與非安全相關的產(chǎn)品，這些領域?qū)ν暾能囈?guī)要求并不高。此外，芯片產(chǎn)品目前還很難打進國際主流車企的供應鏈。在缺“芯”的狀態(tài)下，未來產(chǎn)能一旦恢復，如果國內(nèi)芯片企業(yè)沒有盡快提高，很有可能現(xiàn)在獲得的市場份額會進一步下降，這些都需要在近2～3年內(nèi)采取行動取得突破。

據(jù)楊宇欣介紹，做車規(guī)級芯片的流程非常復雜。首先，要把團隊送去培訓，拿到證書后團隊才具備車規(guī)芯片設計的能力。其次，所有采購的IP都要符合車規(guī)認證的IP，用的EDA工具，選的產(chǎn)線、封測，都要按照車規(guī)標準使用。再者，芯片出來后只能叫車規(guī)Ready，有資格去做車規(guī)認證。記者了解到，黑芝麻的華山二號芯片已經(jīng)達到了ASILD認證，包括AEC—Q100認證。

“目前首先要解決的問題，是提高中國車規(guī)級芯片的測試和認證能力�！痹谥軇饪磥恚瑴y試和認證是聯(lián)系半導體行業(yè)和汽車行業(yè)的一個橋梁，一頭跨著半導體行業(yè)的產(chǎn)品輸出質(zhì)量問題，另一頭跨著使用方怎么去做入庫檢查。整個中國車規(guī)級芯片要做大做強，這是非常重要的入門級的一步。

對于當下面臨的困境，中國電動汽車百人會新能源汽車研究院副院長高翔也提到，中國沒有強大的IDM公司，且優(yōu)秀的自主芯片公司至今成立也不到5年時間，因此，對第三方檢測機構(gòu)來說，以往國內(nèi)這個業(yè)務的需求并不大，也沒有開展的需要，因此國內(nèi)現(xiàn)在還不完全具備完整的檢測能力。

過去在整個汽車行業(yè)，從車企到一級供應商，再到分包商及半導體企業(yè)，中間信息的不透明放大了各種各樣的誤差和誤判�，F(xiàn)在汽車供應鏈從一條鏈變成了一張網(wǎng)，需求更透明。因此，對于如何突破困境，在具體的行動層面上，蔚來汽車供應鏈發(fā)展助理副總裁潘昱則提到了幾點思考和建議。在他看來，作為車企，首先提供一個應用場景，開放整個供應鏈，擁抱國內(nèi)的半導體企業(yè)；其次是給予適當?shù)臋C會，提供風險和失效性驗證；再次是幫助國內(nèi)半導體企業(yè)完善自身的造血能力，產(chǎn)投結(jié)合，定點突破；第四是貼近實際用戶，結(jié)合政府政策，快速提升自己的優(yōu)勢。

提出半導體“三步走”發(fā)展路徑 行業(yè)和政府聚焦芯片車規(guī)級認證

作為所有芯片設計要求最高的一個產(chǎn)品類型，記者了解到，現(xiàn)在行業(yè)組織、政府和企業(yè)已經(jīng)意識到了“車規(guī)級芯片”面臨的問題，正在合力打破困境。中汽創(chuàng)智制定的“中國芯”戰(zhàn)略，整體目標就是要通過注入需求實現(xiàn)定制、植入IP、自研，實現(xiàn)對車控芯片大算力高端芯片的系統(tǒng)掌控，未來通過收取費用的模式實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化引領、實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈安全。

此前，中國電動汽車百人會通過前期走訪調(diào)查發(fā)現(xiàn)，在檢測方面，國內(nèi)第三方檢測中心包括芯片上車之前怎樣通過AEC-Q認證等方面都很欠缺。記者了解到，由中國電動汽車百人會與中國質(zhì)量認證中心聯(lián)合完成的《新一代汽車供應鏈痛點研究—車用半導體篇》白皮書報告已經(jīng)正式向行業(yè)發(fā)布。

通過大量企業(yè)反饋的一手資料，百人會相關課題組將新一代汽車供應鏈痛點問題進行梳理及分析，將痛點產(chǎn)品情況分為三類：易國產(chǎn)化、難國產(chǎn)化、極難國產(chǎn)化，并提出了針對我國車用半導體實現(xiàn)完整車規(guī)級要求的實施路徑建議，即車用半導體“三步走”發(fā)展路徑。第一，與國內(nèi)龍頭企業(yè)聯(lián)合構(gòu)建完整權(quán)威的車規(guī)級半導體檢測評價能力；第二，以檢測評價為基礎，助力國內(nèi)自主半導體企業(yè)達到完整車規(guī)級要求；第三，推動國內(nèi)自主半導體企業(yè)進入國內(nèi)外主流車企供應鏈，成為世界級供應商，補齊我國汽車半導體供應鏈短板。

值得注意的是，工信部電子信息司副司長楊旭東也提到，芯片企業(yè)需要加強對汽車領域關鍵半導體的梳理和研究，選擇汽車產(chǎn)業(yè)需求最為迫切、技術基礎較好的產(chǎn)品加大研發(fā)，加快產(chǎn)品化，配合汽車行業(yè)車規(guī)級認證。據(jù)悉，下一步，工信部將繼續(xù)指導企業(yè)加大車用半導體的技術攻關，推動車用半導體生產(chǎn)線制造能力的提升。